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电子工艺

p3a-半导体应用流程

发布时间:2017-06-28作者:阅读量:802

CMP工艺磨浆专用过滤产品

在半导体及元件生产领域,使用液体状的氧化物磨浆来打磨硅片,这些磨浆的粒度控制对于硅片绝缘层,钨和铜的金属层的表面质量有至关重要的影响,这要求过滤材料的粒度控制能力恰到好处。

我们提供的专用分级熔喷滤芯能够提供一种相对精确的过滤精度范围,在对以氧化铝和二氧化硅为材料的磨浆进行过滤的时候,既能保持其原有的粒度范围确保抛光质量,又能够延长过滤的时间,达到节约的目的。

我们提供多种级别的分级过滤芯来适应在CPM工艺里磨浆的不同应用点,比如循环过滤、布流输送回路和最终使用点的过滤。


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